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江蘇芯夢半導體設備有限公司

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單片濕法制程設備

三維封裝TSV微盲孔電鍍填充設備

團隊有半導體制造、材料十多年行業服務經驗

核心技術來源:在02專項/973項目支持下，獲得了關鍵技術的突破

三維封裝TSV微盲孔電鍍填充設備

自創復合添加劑技術

復合添加劑equilibrium LUMO

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添加劑的電化學測試

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復合添加劑實現TSV完全自底向上填充 （ 20*120μm ）

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基于理論精準建模

大深寬比TSV鍍銅填充模型

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物理場增強技術

超聲及脈沖增強機制

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超聲對200×20 μm TSV鍍銅填充的影響

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無超聲與有超聲

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模擬仿真和設計

關鍵模塊之一 電鍍液分布與電流分布

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